基于Tofino2的64X100GE高性能可编程交换机DCG6710-64C

作为白牌交换机ODM制造商代表，木犀曾成功推出基于Intel Tofino P4可编程网络处理芯片的交换机产品。如受到Facebook青睐的Wedge100系列，其搭载的第一代Tofino交换芯片开启了可编程开放网络。Tofino系列芯片支持的P4数据平面编程语言让数据中心交换机和服务器一样享有开放性和可编程性。

得益于早期在第一代Tofino芯片上积累的可编程交换机开发经验，木犀紧跟Tofino芯片的迭代步伐，陆续开发出基于Tofino2芯片的400GE数据中心交换机DCG8510-32D、超融合云应用服务交换机DCG7700-32C以及64X100GE高性能可编程交换机DCG6710-64C。

基于Tofino2的64X100GE高性能可编程交换机DCG6710-64C

Tofino二代芯片相比于一代芯片产品，在转发表项、包处理能力方面都得到了很大幅度的提升，同时加强了包缓存以及TM调度能力，具备更强的网络服务质量。

64X100GE高性能可编程交换机DCG6710-64C产品的芯片方案的包处理及转发/TM模块配置了与12.8T芯片相同的资源，基本等同于6.4T的接口具备12.8T的内部处理与转发资源，因其内部pipeline数量两倍于IO模块，会存在2个独立的pipeline资源可配置，可以根据场景需要，对不同业务流解耦为两个平面处理，也可以将资源叠加到一类业务以获取更大的表项及TM能力。所以，该产品包处理转发及TM方面会更加灵活，业务定制能力也更加强悍。

TF2-6.4T芯片配置了12.8T芯片相同的转发资源

*黄色部分仅12.8T芯片具备

6.4T芯片与12.8T芯片在Ingress及Egress方向TCAM部分及TM部分能力相同，也就是说6.4T芯片与12.8T芯片内部转发资源是一致的。可广泛应用于转发性能及表项资源要求更高的场景。

TF2-6.4T芯片pipeline资源折叠的优点

Pipeline资源折叠后，0~31或32~63的100GE端口分别具备2个pipeline转发资源，在芯片内部可以形成两个独立MAU的转发处理逻辑，或者获取双倍的表项查找能力。

无论是打造高性能数据中心基础网络设施，还是多业务融合网关的构建，DCG6710-64C都是数据中心和云服务业务的最佳选择。

最后引用Barefoot公司创始人兼首席科学家Nick Mckeown的一段话,“网络是由服务器上的软件，经过网卡、柜顶交换机以及多层交换机最后到达链路对端的服务器上的软件组成，整条流水线的行为如果都采用相同的P4语言来定义是最理想的状态，此时用户可以完全自主选择网络功能和特性的分割，可以根据最佳匹配，最高效率，最佳方案，甚至是根据你拥有的硬件资源来决定在何处实现何等功能。”